成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)9000系列
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產(chǎn)品名稱: 成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)9000系列
產(chǎn)品型號: 9000系列
產(chǎn)品展商: 日本日立HITACHI
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)9000系列
20納米世代后的裝置對精度和工藝要求非常高,如雙重圖案和3D構(gòu)造,以及針對新材料相對應(yīng)的高精密度復(fù)雜制程要求,包含后道處理和形成保護膜等。為了對應(yīng)這類下一代器件工藝,半導(dǎo)體蝕刻裝置9000系列統(tǒng)一了接口并且能夠搭載高精度模塊化的各種腔室,從而實現(xiàn)了對應(yīng)***器件的擴展性和柔軟性的工藝。
成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)9000系列
成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)9000系列
的詳細(xì)介紹
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新的9000系列的串接式平臺,其模組腔室設(shè)計,可以提供制程使用的彈性以及未來的擴充性。
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有助于順利過渡到未來450mm晶圓用設(shè)備的平臺和用戶界面標(biāo)準(zhǔn)化整合。
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9000系列平臺采用了日立成熟的微波ECR(Electron Cyclotron Resonance)等離子體蝕刻腔室,已經(jīng)過大批量生產(chǎn)的考驗。
應(yīng)用晶圓直徑
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300mm
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裝置構(gòu)成
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9 chambers (max.)
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部分規(guī)格會與照片不一樣。